在长期生活实践过程中发现，高多层PCB板在pcb电路板加工中造成涨缩的情况尤为明显。下面我们就分析这一问题的形成原因及应对措施。
一、原材料要素所引发的基本变型
1. 板材CTE差别
高多层板由FR-4板材、铜泊及半固化片（Prepreg）多层累加组成。不同材料的线膨胀系数（CTE）差别可以达到3-5ppm/℃。当楼层超出10层时，Z轴方向的累积澎涨差别会显著提高。
2. 铜泊发展不平衡
当PCB板两边铜总面积差别超出40%时，通过回流焊炉后翘折射率会俱增2.8倍。尤其是HDI板里的盲埋孔设计方案，更容易造成部分铜遍布失调。
二、总体设计所带来的地应力失调
1. 固层对称不够
12多层板的非对称加密总体设计会让涨缩几率提高67%。建议使用"3+6+3"或"4+4+4"的对称多层计划方案，能降低42%的变形风险性。
2. 过孔分布不科学
集中的通孔阵型（尤其是0.2mm下列微孔板）就会形成机械设备应力集中区。在BGA地区选用交叠式过孔布局，并维持孔壁铜厚≥25μm。
