在PCB焊接过程中，普遍的不足之一就是连锡，其实就是邻近的焊接由于锡量过多或间隔不合理而短路故障在一起。简单的说，便是“焊接和焊点粘在了一起”，这不仅会让线路短路，还可能造成元器件无效。pcb电路板加工设计里造成连锡的常见原因：
1. 焊层间隔不够
假如焊层之间的间距设计方案太小，焊锡在逆流的时候容易越过空隙产生连锡。
2. 焊层规格不合理
焊层太大，焊锡沉积；焊层太小，非常容易溢锡，都可能造成连锡。
3. 布线方法欠佳
助焊膏非常容易聚在不一样布线的焊层边沿，造成焊接过程流动性不均匀。
4. 阻焊层开窗通风不合理
假如阻焊层并没有完全覆盖，助焊膏就有可能“串连”到旁边焊接。
5. 密度高的封装设计难题
密度高的封装形式假如布局不合理，极易出现连锡或空焊难题。
PCB设计环节防止连锡的实用方式
1. 提升焊层间隔
参考依据，不一样封装形式元器件少焊层间隔都是有提议值。针对0402/0201等超小型封装形式，需要注意间隔≥0.2mm。
2. 科学设计焊层规格
依据元器件管脚尺寸设定，过大或过小都不可行。普遍做法就是焊层比管脚略大0.1mm之间，保证足够的锡量又不会沉积。
3. 提升防焊桥
在邻近焊层中间加一道绿油（阻焊层），能有效防止锡液连接。
4. 提升布线方法
尽量减少布线直接在焊层引出来，选用“狗骨式”布线更好。焊层可以通过加工工艺引出来，但需要填写孔+电镀工艺整齐，防止吸锡或连锡。
5. 关心工艺技术
在设计阶段考虑到生产工艺流程。与pcb电路板加工厂、贴片厂沟通交流，确定助焊膏薄厚、网板张口占比。一般推荐网板开口比焊层变小5-10%，降低锡量防止连锡。
