PCB电路板加工中获得翘曲是多层次要素共同作用的结果，核心原因可以分为四大类：
1.原材料要素
不一样基材的线膨胀系数不一致，铜泊、环氧树脂、玻璃纤维布的受热膨胀收拢水平差异较大，钢板厚度不均匀、玻璃纤维与环氧树脂组合不科学，就会直接引起热应力失调造成翘曲。
2.设计方案方面要素
铺铜面遍布比较严重不均匀、多层构造不一样，通孔布局不合理限定板才随意涨缩，V-Cut激光切割太深毁坏板才构造，大规格金属薄板刚度不够，都很容易引发翘曲变型。
3.制作工艺要素
压合工艺流程工作压力/温控不合理，树脂固化不完整残余很多内应力；打孔、蚀刻加工等工艺造成局部应力；防焊干固、热风焊锡整公平持续高温工序的冷热冲击，都会使板才产生弯曲。
4.环境和存放要素
半成品加工存放时层叠挤压成型、温度湿度异常波动，板才吸潮后在后期持续高温制造中水蒸气澎涨，也会加重翘曲难题。
