瓷器自身绝缘层且表层可塑性强，立即镀金无法粘附，应通过完备的高精密加工工艺完成，电镀加工厂实际流程如下：
一、预处理工艺流程
首先用超音波+兆声波频率协同清理，彻底去除瓷器表层油渍、煅烧改性剂残余，清理后收缩水延续时间需≥30秒；然后通过喷砂处理或化学蚀刻钝化处理，将外表粗糙度提升到Ra0.3-0.5μm，产生外部经济ps钢笔提高结合性，完成敏化-活性解决，在表面形成一层均匀钯催化剂的活性层。
二、导电性界面层搭建
根据化学镍堆积0.1-2μm的镍层做为界面层，减轻瓷器与金线膨胀系数差别，与此同时搭建导电性底材，电子元器件可以选用5-8μm镍钴铝合金界面层，进一步提升可靠性。
三、关键电镀金工艺流程
根据自己的需求选加工工艺：单脉冲电镀工艺操纵电流强度0.8-1.2A/dm²，可以实现0.5-3μm厚金层可控性堆积，涂层纯净度≥99.9%；有机化学电镀金不用外置电源，兼容繁杂异型产品工件；真空泵磁控溅射电镀金附着力强，仅限于小批量生产特种加工。
四、后处理工艺工艺流程
电镀加工厂在电镀金结束后用三级纯净水清理清除残余镀液，真空烘干防止水份残余造成空气氧化，高端品牌可以通过热处理工艺清除涂层热应力，或进行打磨抛光钝化处理提高表面光滑度与耐蚀性。
