影响pcb电路板加工价格的因素可以分为关键加工工艺、原料、订单信息特性三大类，详细如下：
一、材料和元素属性要素
材料规格：一般FR-4板才成本费用低，高频率无耗原材料、铝基板、特殊聚酰亚胺膜价格是一般木材的多倍，立即推升总体成本费。
叠加层数与规格：层数越多生产工序越丰富，PCB面积越大原材料耗费越大，成本费同歩升高，36层及之上极高多层板价格呈指数级增长。
二、加工工艺复杂性要素
新工艺规定：盲埋孔、阻抗控制、盘里孔等工序会大幅上升工艺流程流程，细致线距线距对设备精密度要求很高，会明显减少产品合格率，推高单档板成本费。
表层处理方法：沉金、沉银等工序成本远超一般喷锡、OSP，不一样工艺技术价格差别可以达到多倍。
三、订单信息与宏观因素
生产规模：小批量生产打样品的需平摊巨额施工费，价格非常高；大规模量产可充分摊低总成本，价格大幅度降低。
交货时间：急件订单信息必须加工厂调节排程表、加班加点赶工期，也会产生额外急件花费。
原料市场变化：铜泊、电子布、树脂等上下游主要材料涨价时，PCB总体产品成本会同步提升。
