pcb电路板加工在规划扇孔时，需遵照以下原则，以保证作用性和可靠性：
1. 扇孔布局标准
对称：扇孔应尽可能呈对称布局，防止处理芯片焊层受力不均所导致的铸造缺陷。
短路径算法：扇孔设计方案必须保证数据信号引出来的路线少，降低信号延迟和消耗。
提升层相互连接：依据信号频率和布线要求选择合适的埋孔种类，如埋孔、埋孔或埋孔，从而减少固层衔接产生的影响。
2. 电气特性提升
防止特性阻抗失谐：扇孔设计方案时应考虑焊层尺寸、直径和线路总宽，以配对特性阻抗，降低反射面。
滤波电容合理布局：在扇孔周边布局滤波电容，减少高频噪音影响。
3. 热稳定性设计方案
热均匀一致：提升扇孔数量及遍布，保证处理芯片发热量可以匀称传递至排热层。
传热孔电镀铜：根据电镀提升孔边导热性，进一步提升散热性能。
4. 加工工艺考虑到
防止聚集布孔：扇孔间距需要满足制造厂少间隔规定，防止蚀刻加工困难或短路故障风险性。
选择合适的直径：依据设备生产能力和集成电路芯片规定，选择适当直径，保证尺寸精度。
