PCB的层数与板才，是pcb电路板加工中先需要确定的两个关键主要参数。型号选择误差不仅会造成走线艰难、信号完整性差，还会继续立即拉升原材料成本并导致打样品的不成功。越快明确合理方案，中后期设计变更和重新打样品的风险越低。下面一起看看影响pcb电路板加工叠加层数挑选的四大要素
①电子器件密度与BGA封装形式
当PCB中存在BGA（球栅阵型）封装芯片时，管脚间隔通常是在0.5mm乃至比较小，数据信号扇出必须双层安全通道支撑点，这时4多层板通常是推荐配置，繁杂BGA设计方案往往需要6～8层甚至更高。
②信号完整性与EMC规定
快速音频信号对参考平面持续性有严格要求。详细的土地平面图和电源平面（通常从4多层板逐渐）能有效降低数据信号逆流途径特性阻抗，降低辐射干扰，达到CE/FCC等电磁兼容测试认证要求。
③阻抗控制要求
微波电路、快速数字电路设计对布线阻抗有明确规定。叠加层数增加后，多层构造更持久，板厂的特性阻抗监管精密度也会更高。
④成本和批量生产费用预算
2层板的打样品的及大批量成本费大约为4柜板的30%～50%（领域参照，还是要以板厂价格为标准）。在符合作用要求的前提下，叠加层数并不是愈多愈好，有效压缩层数能明显减少单面板成本费，提高市场竞争力。
