很多人都在寻找pcb电路板加工厂时，关注价格与交货期，但真正决定产品稳定性的，其实就是PCBA加工过程中的检测是否齐全、是否到位。
PCB并不是简单的“把元器件焊上去”，而是一个涉及到电子器件品质、焊接方法、电气特性、长期性稳定性的系统工程。假如检测落实不到位，轻者故障率高，严重商品大批量无效，售后服务成本费远远高于生产成本。
因此，一个成熟的pcb电路板加工厂家，检测一定是贯穿生产工艺流程的。
1. 电子器件来料检验（IQC）
在PCBA代工代料模式中，元器件由制造厂统一采购，进料检测尤为重要，主要包含：
外观检验（损坏、空气氧化、引脚变形）
型号规格、规格型号、封装形式核查
重要元器件主要参数抽样检验（电阻器、电容器、IC批号）
目的很简单：不许不过关元器件进到生产线。
2. SPI助焊膏检验（部分项目）
在SMT贴片式时或贴片式后，对助焊膏进行检验，主要是看：
助焊膏薄厚是否均匀
是不是少锡、多锡、偏位
这一步是为了减少后面空焊、竖碑等诸多问题。
3. AOI机器视觉检测（必须要做的）
AOI是PCBA生产加工中常见、也是基础的检测手段之一，主要检测：
元器件是不是漏贴、错贴、反贴
焊接是不是空焊、连锡、偏位
正负极元器件方位正确与否
AOI的优势在于速度更快、覆盖范围广，适宜批量生产。
4. X-Ray检验（BGA/掩藏焊接）
当PCBA上面有BGA、QFN等底端焊接元件时，人眼和AOI都没看到焊接，就必须要用X-Ray：
检验BGA焊球是不是裂缝
是不是连焊、少锡
焊接一致性
5. 外观与焊接人力目检
尽管机器视觉检测比较成熟，但DIP软件及部分重要工序，人力目检仍然无可取代，主要检查：
软件是否合理
波峰焊焊接是不是圆润
是否存在假焊、冷焊机
简单总结一下，一个规范化的pcb电路板加工测试步骤，至少应遮盖：来料检验、SMT过程检测（SPI / AOI / X-Ray）、电焊焊接与外观检验、电气设备与系统测试（ICT / FCT）、必须的衰老与可靠性检测，检测做越扎扎实实，订单交付越稳定，顾客中后期成本费越小。
