pcb电路板加工里的沉金加工工艺还可以在印刷配电线路表面堆积色调平稳，光泽度好，涂层整齐，可锻性较好的镍金镀层。基本上可分为四个时期：预处理（去油，微蚀，活性、后浸），沉镍，沉金，后处理工艺（废金水清洗，DI水清洗，烘干处理）。
沉金预处理一般有以下几点流程：去油，微蚀，活性，后浸。以除去铜面金属氧化物，并且在铜面沉钯，用以沉镍活性核心。在其中某个环节处理不当，可能影响此后的沉镍和沉金，进而造成大批量的损毁。生产中，各种各样药液务必定期分析和添加，保持在规定范围之内。
沉金全过程是一种浸金加工工艺，沉金缸的主要原料；Au，黏结剂，可在镍磷合金层中更换出足金镀怪，促使涂层光滑，结晶体细腻，镀液PH值一般在4-5中间，控制温度为85℃-90℃。
沉金后处理工艺也是一个关键步骤，对印制线路板而言，一般包括：废金水清洗，DI水清洗，烘干处理等流程，如果有条件的话可以用水准洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干处理。平面洗板机可按照药水清洗，髙压DI水清洗，DI水清洗，烘干，烘干处理次序设定步骤，以完全去掉印制线路板孔里及表面药液和水迹，而获得涂层匀称，光泽度好一点的沉金板。
在沉镍金生产中常有的难题，往往是镀液成份失调，添加物质量较差及镀液杂志期刊含量超标，避免和提高该问题，对工艺操作规程起到很大的作用，现就生产制造过程中应留意的要素有以下几点：
化学镍金生产流程中，由于有小圆孔，每一步中间的水洗是必不可少的，应注意。
微蚀剂与钯活性剂中间
微蚀之后，铜非常容易退色，比较严重时将钯涂层不匀，可能会导致镍层出现故障，假如电路板水清洗不太好，是来自于微蚀的氧化物会阻止钯的堆积，结论影响沉金效果，进而影响板质量。
钯活性剂与化学镍中间
钯在化学镍制造过程中是危险残渣，极微量的钯都会让槽液当然溶解。尽钯的含量比较低，但进入化学镀镍槽前也应当好好地水清洗，建议使用有气体拌和的两条水清洗。
化学镍与浸金中间
在这里二步中间，迁移时长就容易使镍层钝化处理，造成浸金不匀及结合性差。那样易造成甩金现锡。
浸金后
为了保持pcb电路板加工的耐磨性及可塑性，电镀金后充足水清洗（一道水清洗建议使用蒸溜水），并自然干燥，尤其是自然干燥孔里。
