在pcb电路板加工环节中，焊接的功效等同于电子元件与PCB间的“核心要点”。一旦焊接出现开裂、破裂、空焊等诸多问题，轻者功能紊乱，严重全板无效。
从当前生产制造来说，焊接干裂并不是单一因素造成的，反而是设计方案、原材料、加工工艺、使用场景等多个方面难题叠加的结论，在SMT贴片式和DIP软件制造过程中都可能发生。pcb电路板加工焊接干裂的常见原因分析如下所示：
1. pcb线路板或不合理（根源难题）
PCB板才Tg值稍低，高温环境易变软变型；
尺寸板拼板方式不科学，应力；
焊层规格比较小或焊层与元器件不一致；
影响结论：
在回流焊炉或波峰焊机环节中，PCB热涨冷缩，焊接长期性承担拉伸应力，终出现微裂纹。
2. 回流焊炉或波峰焊温度曲线图不科学
这也是PCBA加工过程中常见的原因之一：
值温度太高→焊接金属材料机构变脆；
提温太快→元器件与PCB澎涨无法同步；
制冷太快→焊接内部产生剩余应力；
3. 焊接材料本身质量或选择不当
焊锡丝铝合金比例平稳；
伪劣无铅焊料可塑性差；
焊锡膏存放逾期或返潮；
在无重金属PCBA加工过程中，Sn-Ag-Cu（SAC）焊接材料相对性有铅焊料更坚固，更容易在冷热交替周期中干裂。
4. 电子器件线膨胀系数（CTE）不一致
不一样元器件线膨胀系数差异很大，比如：
BGA、QFN；
大功率电感、电容器；
金属材料外壳元器件；
在多次插电、关闭电源或环境变色涂料时，焊接要反复承受力，逐渐造成疲劳裂纹。
