在pcb电路板加工环节中，“通孔堵漏”（又被称为过孔塞）是一个常常提及却不一定被所有客户掌握工艺。简单的说，便是在PCB埋孔内部填充或遮住阻焊油墨、树脂材料或金属复合材料，以避免一些潜在性质量问题。下面以普遍的几个动因，带大家一起轻轻松松掌握为什么做这一步。
1. 避免波峰焊/回流焊炉时锡短路故障
波峰焊机或回流焊炉环节中，液体焊锡丝非常容易从没堵漏的通孔“渗”到电子器件管脚或BGA焊层下，导致焊层短路故障。
当设计中把过孔放在BGA焊层附近时，锡液会依靠埋孔贯彻到顶部，引起明显短路故障。因此，务必先将过孔塞满，然后再进行电镀金解决，才能确保BGA贴片品质。
2. 防止助焊膏或残余物停留孔里
通孔内部结构如未堵漏，助焊膏或焊后沉渣非常容易停留，可能会产生乳白色浸蚀物或焊球，影响电气特性和稳定性。
残余的助焊膏在潮湿的环境下会加快铜道浸蚀，甚至引起电路断路或走电。
3. 提高高频率快速信号完整性
在高频或快速数字电路设计中，中空通孔会引发特性阻抗基因突变，引起信号反射和串扰。
对信息有严格要求的快速板，根据导电性通孔添充，能明显减少数据信号插入损耗，确保平稳传送。
4. 提升排热与电流量承载力
对功率元件或高电压布线，添充金属材料的导电性通孔能够像“小型导热管”一样，将热量或电流量高效率传导至另一面，改进排热和电流量承重。
典型应用：功率大的LED驱动板、电源芯片等场所，根据导电性环氧树脂或铜添充，可以有效防止局部过热。
5. 提升冲击韧性与平面度
通孔内部结构假如空出，热风整平（HAL）或暖风逆流时，印刷油墨干固易出现出气孔或裂痕；而实芯堵漏后，表面更为平整度，也会减少焊锡桥接和锡珠难题。
常见环氧树脂（非导电性）注浆加固能确保阻焊层靠谱遮盖，预固化再打磨抛光整理平整，避免“爆孔”及裂缝造成。
6. 合乎BGA/SMD贴片加工工艺要求
在密度高的SMT拼装中，特别是BGA、CSP等细间隔封装形式上，通孔必须要先堵漏才可以进行后续防焊及电镀金，否则会造成焊接欠佳、元器件偏差。
