在pcb电路板加工生产中，电电镀工艺流程虽完善，但鉴于设备、原材料、操作等要素影响，仍会有诸多问题。各种问题如果不及时处理，不仅会让产品报废，还会继续影响厂家的生产效率与品牌口碑。今日，咱们就整理pcb电路板加工普遍的三大电镀金难题，并做出有针对性的解决措施。
一、金层掉下来难题
金层掉下来是头疼的问题之一。体现为电镀工艺八旗军层和pcb电路板加工板材融合不紧密，轻度磨擦或弯折就会出现部分掉下来，严重的话乃至一整片金层脱离。这一问题会直接导致开关电源 PCB 的回路电阻上升，焊接过程发生空焊，终引发开关电源设备常见故障。
对于金层掉下来，可采取以下策略：，提升板材预备处理加工工艺。将偏碱除油剂浓度值提升到 5%-8%，解决温度控制在 50-60℃，解决时间变长至 3-5 min，保证基材表面油渍彻底消除；脱油完用双蒸水清洗 3 次，防止残余除油剂影响后面工艺流程。次之，严格把控活性解决主要参数。活化液（一般为稀盐酸水溶液）浓度值维持在 10%-15%，解决时间控制在 1-2 min，处理之后马上进入电镀工艺工艺流程，避免基材表面再度空气氧化。终，合理调整电镀工艺电流量。
二、金层的厚度不匀难题
金层的厚度不匀体现为pcb电路板不同区域的金层的厚度差别超过标准范畴（通常要求误差不得超过±10%），部分地区太厚、部分地区偏薄。这将导致不同部位的耐磨性能、导电率差别明显，偏薄地区易空气氧化，太厚地区则增加成本，与此同时很有可能影响电子器件电焊焊接精密度。
解决这一问题，可以从三方面来看：，维护保养电镀槽设备。每星期清理一次自动喷淋系统，输通堵塞洒水喷头；将搅拌装置输出功率提升到适宜范畴，保证槽体水溶液流动速度做到 0.5-1m/s，使金正离子联合分布。第二，提升电镀挂具设计方案。选用“多一点支撑点”式电镀挂具，保证 PCB 在电镀工艺环节中保持水平，且无遮无挡地区；电镀挂具与PCB的接触面需要经过打磨处理，减少回路电阻，确保电流量匀称传输。第三，控制传输速率。
三、金层氧化发黑难题
金层氧化发黑是pcb电路板加工之后的普遍外型缺点，体现为金层表层无光泽，展现暗黑色或灰色斑。这不但影响产品外观设计，还意味着金层可能出现空气氧化或残渣环境污染，会降低导电率与耐磨性能，减少开关电源 PCB 的使用期。
相对应的解决措施：，提升电镀液纯净度操纵。每月更换一次电镀液滤芯，保证过滤效率做到 1μm 下列；每 2 钟头检测一次电镀液水中杂质离子浓度，一旦超过标准再次进行净化处理。次之，优化后工艺。电镀工艺八旗军层立即用双蒸水清洗 3 次，每一次清洗时间不超过 2 min；烘干处理温度控制在 80-100℃，烘干时间 5-8 min，保证金层自然干燥并且不发生氧化反应。终，改进贮存自然环境。将电镀工艺之后的pcb电路板存放环境温度 20-25℃、环境湿度 40%-60% 的清洁仓库里，贮存架选用不锈钢材料，不要和金层发生反应。
