影响pcb电路板加工电焊焊接可锻性的影响因素主要包含以下几方面：
一、PCB表层处理方法
PCB焊层的表面处理是衡量可锻性的重要因素，立即影响焊锡丝的润滑性。比较常见的表面处理技术包含：
热风整平（HASL）：若锡层的厚度不均匀或含有残渣，易发生“黑点”或“针眼”，造成空焊。
沉金（ENIG）：金层偏薄或镍层存在不足时，金层磨损后外露镍，而镍的可锻性较弱。
OSP（有机化学保焊膜）：成本费用低且环境保护，但防护膜比较薄，不耐高温或长期存放，容易氧化无效。
沉银/沉锡：对湿冷比较敏感，若贮存条件失当，易发生氧化，影响润滑性。
除此之外，表层是不是空气氧化、镀层均匀度、存放时间的长短都是会明显影响可锻性。
二、焊层设计和制造品质
PCB的设计制造缺点会直接导致电焊焊接欠佳：
焊层规格不科学：规格过小者电焊焊接总面积不够，冲击韧性差；太大则易导致桥连，尤其是在细间隔元器件中更加明显。
阻焊层开窗通风禁止：开窗通风比较小也会减少可焊总面积，开窗通风太大很有可能曝露非电焊焊接地区，引起短路故障。
铜厚过多或涂层不均匀：尤其是埋孔压接中，孔边铜厚不够会影响通断稳定性。
表面污染：残余的蚀刻液、电镀液、油渍或烟尘会干扰焊接材料浸湿，导致空焊或出气孔。
三、焊材配对和质量
焊接材料与助焊膏的挑选一定要和PCB表层处理相符合：
焊接材料类型不匹配：可使用有铅焊锡焊接无重金属PCB，因溶点差别，易引起焊锡丝没法充足浸湿。
焊锡丝质量不好：松脂成分过多或铁元素、铜等杂物，也会导致上锡艰难、造成锡渣。
助焊膏选择不当：酸碱性助焊膏去氧化性强但腐蚀大；中性化助焊膏安全性但除污能力差，需结合实际情况采用。
四、焊接工艺操纵
焊接过程中温度、时长等数据务必控制：
焊接温度不合理：温度低，焊接材料还未熔融，润滑性差；温度太高，则有可能毁坏涂层、造成基材变形助焊膏烧糊。
焊接时间有问题：时间过短，焊接材料未充分溶合，易形成空焊；时间太长，焊接过多空气氧化，影响稳定性。
五、存储与自然条件
环境要素常被忽略，则是影响可锻性的“原凶”：
湿度太高：PCB受潮后，在加工高温环境水分流失，可能造成焊层出泡或焊接裂缝。
存放时间太长：表层处理层的老化，失去活性，特别是在OSP板对存取时间特别敏感。
暴露在空气中的时间过久：未按照MSL级别烤制元器件或PCB，易引起空气氧化，减少可锻性。
六、电子器件管脚与操作管理
电子器件管脚空气氧化或环境污染：同样也会导致拒锡状况，影响焊接品质。
工作人员操作不规范：如首样确定形式化、过程检验落实不到位，也可能会引起大批量性焊接问题。
