沉金板与镀金板是现今pcb电路板加工生产制造常用的加工工艺。伴随IC 的处理速度愈来愈高，IC脚也越来越密。而竖直喷锡加工工艺很难将成细焊层吹整齐，这给SMT的贴片增添了难度系数;此外喷锡板备用使用寿命比较短。而镀金板恰好解决了这些问题。
针对表面贴装技术加工工艺，尤其是对于袖珍型表贴，由于焊层平面度会直接关系到助焊膏印刷工序的品质，对后边得再流焊缝质量具有根本性直接影响，因此，全板电镀金在密度高的和袖珍型表贴制造过程中常常看到。在研发时期，受元器件购置等多种因素并不一定是木板来啦很快就焊，反而是常常得等上几周乃至个把月用了，,镀金板的备用使用寿命比锡板长很多倍。所以很多人都愿意选用。再讲电镀金PCB在度样时期的成本和铅锡合金板对比相差无异。
一、什么叫电镀金：全板电镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解法金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般作为火红金手指)的区分。其原理是将镍和金 (别名金盐)溶解于化学药水中,将线路板浸于电镀工艺缸中并接通电流量但在电路板的铜泊表面形成镍金镀层,电镍金以其涂层硬度大,抗磨损,不容易氧化特性在电子设备名得到广泛的应用。
什么叫沉金：根据有机化学化学反应的办法形成一层涂层，一般壁厚偏厚，是化学镍金金层堆积方式的一种，能够达到比较厚金层，一般就叫沉金。
二、沉金板与镀金板的差别
1、沉金与电镀金所产生的分子结构不一样，沉金针对金薄厚比电镀金厚许多，沉金会呈金黄色较电镀金而言更黄，顾客更满意。
2、沉金与电镀金所产生的分子结构不一样，沉金较电镀金而言比较容易电焊焊接，不会产生电焊焊接欠佳，造成消费者投诉。沉金板的地应力更加容易操纵，对绑定的产品而言，更有助于绑定加工。与此同时也正是因为沉金比电镀软，因此沉金板做火红金手指不耐磨。
3、沉金板只要焊层上面有镍金，分布电容中信号的功率传送要在铜层也不会对数据信号有所影响。
4、沉金较电镀金而言分子结构更高密度，不容易产成空气氧化。
5、伴随着走线愈来愈密，线距、间隔已经是3-4MIL。电镀金则很容易产生擅木短路故障。沉金板只要焊层上面有镍金，基本上不会产成擅木短路故障。
6、沉金板只要焊层上面有镍金，因此线路上的防焊与铜层的融合更牢固。工程在作赔偿的时候不会对间隔造成影响。
7、一般用于相对性要求高的木板，平面度好些，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑色垫状况。沉金板的整齐性和备用使用寿命与镀金板一样好。
