在pcb电路板加工生产制造过回焊炉很容易发生板弯及板翘,那样如何避免PCB线路板过回焊炉产生板弯及板翘,下面给大家详细说明下:
1.快速降温对pcb电路板加工应力的危害
即然温度线路板地应力的主要来源,而且只要减少回焊炉温度或者调慢电路板生产在回焊炉中加热及冷却的速率,就能极大地减少板弯及板挺的情况产生。但是可能有别的不良反应产生,例如焊锡丝短路故障。
2.采用高Tg的板材
Tg是玻璃变换环境温度,其实就是材料由玻璃态转化成塑胶态的环境温度,Tg值越低的原材料,表示其线路板进到回焊炉之后开始变松的愈快,并且变为绵软塑胶态的时间也会拉长,电路板的变形程度自然也就越比较严重。选用比较高Tg的板材就可以增加其承载地应力变形水平,可是电路板生产相应地原材料的价格还是比较高的。
3.提升PCB电路板的薄厚
很多电子的商品为了实现更轻薄目地,电路板的薄厚早已剩余1.0mm、0.8mm,乃至做到了0.6mm厚度,这种薄厚始终保持线路板在通过回焊炉不皱,真的有些自讨没趣,提议要是没有轻薄规定,线路板可以用1.6mm厚度,可以大大降低板弯及变形风险性。
4.降低电路板的尺寸与减少拼板方式的总数
绝大部分的回焊炉都是采用传动链条来推动线路板前行,PCB结构尺寸越高的线路板会因其独特的净重,在回焊炉中凹痕变型,所以把电路板的短边当做板外放到回焊炉的链条上,就能够降低线路板自身净重所导致的凹痕变型,把拼板方式总数减少主要是基于这个说法,换句话说过炉时,用超窄竖直过炉方位,能够达到至低凹痕变形程度。
5.应用过炉拖盘夹具
如果上述方式都不容易做到,终就是采用过炉拖盘来减少变形程度了,过炉拖盘能够降低板弯板翘是因为不论是热膨胀或是热缩,都希望能拖盘能够固定好线路板直到电路板的温度过低Tg值开始重新发硬以后,还能够维持住园的规格。
假如单层的拖盘还不能减少电路板的变形程度,就必须要再加一层外盖,把线路板用两层拖盘夹起,这个就可以大大降低线路板过回焊炉变型问题了。但是这过炉拖盘挺贵的,而且还得加人力来摆放与回收利用拖盘。