1、针眼
针眼主要是因为pcb电路板加工时表面吸附着H2，久久不释放出来。使镀液没法十月天使电镀锡表层，从而无法电析涂层。伴随着析氢点周边地区涂层厚度的提高，析氢点就形成了一个针眼。特性是一个乌黑的圆洞，有时候还有一个往上的小尾巴。当镀液中缺乏湿润剂并且电流强度较高时，容易产生针眼。
2、黑点
黑点主要是因为受镀表层太脏，有固体物质吸咐，或是镀液中固体物质飘浮着，如在静电场影响下抵达材料表面后，吸咐基上，而影响了电析，将这些固体物质置入在电镀层中，产生一个个小突点（黑点）。特征是上凸，并没有发光状况，无固定样子。总之就是产品工件脏、镀液脏而引起。
3、气旋花纹
气旋花纹主要是因为添加物过多或负极电流强度过大或络合剂太高而减少了负极电流强度进而析氢量多。如果当初镀液流动性迟缓，负极挪动迟缓，H2贴紧材料表面升高的过程当中严重影响电析结晶的排序，产生由下而上一条条气旋花纹。
4、掩镀（漏底）
掩镀主要是因为是材料表面引脚位置的柔性溢料并没有去掉，没法在这里开展电析堆积涂层。电镀工艺后由此可见板材，故名漏底（由于软溢料是半透明或透明色树脂成分）。
5、涂层延性
在pcb电路板加工时切筋成形后，由此可见在管脚弯上有开裂现象。当镍层和基材中间干裂，判定是镍层延性。当锡层和镍层之间干裂，判定是锡层延性。导致延性的主要原因多半都是添加物，抛光液过多，或者镀液中无机物、有机杂质过多导致。
